（2）印阻焊的均匀性：因为图形蚀刻后线路铜厚超常规，印阻焊是很困难的，跳印、过厚过薄客户都不接受。如何印好这一层绿油也是难点之一。

（3）蚀刻：蚀刻后线宽必须符合客户图纸要求。残铜是不允许的，也不能动刀子刮去，动刀子会刮伤绝缘层，引起耐压测试起火花、漏电。

（4） 机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，这 也是作铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是 上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

（5）整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表 面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺， 有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜……小技巧很多，八仙过海，各显神通。

（6）过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户 要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰 伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。

以上说的都是单面铝铝基板制作要克服的生产和工艺上的难题。现在，一些单位作铝基芯印制板，即双面铝基印制板，及盲孔多层铝基板，用到汽车、通信、仪表行业上，这里就不逐一叙述了。